隨著PC終端用戶對性能的要求日漸增長，AMD在X570芯片組上支持了PCIe 4.0，Intel也緊隨其后，并且在12代酷睿處理器上率先支持了PCIe 5.0，AMD也表示將在Ryzen 7000系列處理器上支持PCIe 5.0。

即使目前PCIe 5.0對應(yīng)的消費(fèi)級產(chǎn)品還沒鋪開，但在今年年初時，PCI-SIG協(xié)會就已經(jīng)公布了更新的PCIe 6.0規(guī)范。而在近日，PCI-SIG又公布了全新的PCIe 7.0規(guī)范目標(biāo)。

   PCI-SIG作為由800多家行業(yè)公司組成的協(xié)會，致力于推進(jìn)PCIe技術(shù)的發(fā)展，并持續(xù)提供可靠、可擴(kuò)展的解決方案。在6月舉辦的PCI-SIG 2022開發(fā)者大會上，不僅慶祝了PCIe成立30周年，同時也首次提出了PCIe 7.0的規(guī)范目標(biāo)——PCIe 7.0的數(shù)據(jù)速率將會繼續(xù)翻倍，達(dá)到128 GT/s，在x16通道連接上能夠?qū)崿F(xiàn)512 GB/s的雙向傳輸速度。

一、PCIe 7.0 規(guī)范目標(biāo)

1、通過 x16 配置提供 128GT/s 的原始比特率和高達(dá) 512GB/s 的雙向傳輸速率

2、利用PAM4（4級脈沖振幅調(diào)制）信令

3、專注于通道參數(shù)和范圍

4、繼續(xù)實(shí)現(xiàn)低延遲和高可靠性的目標(biāo)

5、提高電源效率

6、保持與所有前幾代PCIe技術(shù)的向后兼容性

PCI-SIG總裁兼主席Al Yanes表示："通過即將發(fā)布的PCIe 7.0規(guī)范，PCI-SIG繼續(xù)履行30年來的承諾，提供行業(yè)領(lǐng)先的規(guī)范，推動創(chuàng)新發(fā)展。隨著PCIe技術(shù)的不斷發(fā)展以滿足高帶寬的需求，PCI-SIG工作組的重點(diǎn)將放在通道參數(shù)、范圍以及提高電源效率上。"

二、PCIe 7.0 的高帶寬將會帶來什么改變？

（圖源自：THERMALRIGHT利民）

從PCIe 7.0的規(guī)格上不難發(fā)現(xiàn)，高達(dá)512 GB/s的雙向傳輸速度將能打造更為極速的存儲設(shè)備。但在擁有極速性能的同時，巨大的數(shù)據(jù)吞吐量也將會帶來更高的熱量，如何解決溫度對存儲設(shè)備的壽命、性能帶來的影響，將會是更為值得關(guān)注的重點(diǎn)。

另外，x1通道的PCIe 7.0傳輸速度就能達(dá)到32 GB/s雙向傳輸速度，為目前旗艦級PCIe 4.0 SSD的兩倍。這也就意味著PCIe 7.0的存儲設(shè)備可以通過更少的通道數(shù)實(shí)現(xiàn)更高的傳輸速度，也將有利于高速SSD的體積控制，在小型設(shè)備中也能體驗到極速存儲。

需要注意的是，即將進(jìn)入消費(fèi)級市場的PCIe 5.0 SSD，其規(guī)范早在2019年提出，而PCIe 7.0標(biāo)準(zhǔn)正本將會在 2025 年完工，全面普及可能要到 2028 年左右。但只有全新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的不斷更新，才能進(jìn)一步推動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為未來存儲應(yīng)用鋪墊基礎(chǔ)。

作為PCI-SIG協(xié)會的一員，慧榮科技將持續(xù)關(guān)注行業(yè)前沿技術(shù)，PCIe 5.0企業(yè)級SSD主控芯片已準(zhǔn)備就緒，將在近期公布，而更為領(lǐng)先的PCIe 6.0及7.0規(guī)范，慧榮科技也將列入發(fā)展版圖中，滿足數(shù)據(jù)中心、企業(yè)級以及消費(fèi)級存儲中對于性能、延遲、可靠性的需求，為人工智能AI、機(jī)器學(xué)習(xí)、高性能計算（HPC）、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和各類云應(yīng)用提供更為全面的存儲產(chǎn)品和解決方案。